2026年5月20日 星期三

 台積電創辦人張仲謀在接受紐約時報專訪時曾說:美國、荷蘭、日本、韓國與台灣牢牢控制著半導體關鍵節點,中國若想反制,幾乎沒有機會!


現在是2026年5月,再回頭看張忠謀那段關於半導體產業鏈的判斷,很多人第一感覺可能是不舒服。根據標題裡的說法,他曾在接受《紐約時報》專訪時提到,美國、荷蘭、日本、韓國與中國台灣省牢牢控制著半導體關鍵節點,中國大陸若想反制,幾乎沒有機會。這句話刺耳歸刺耳,但它之所以能引起討論,是因為它不是單純的情緒表達,而是踩在全球晶片產業分工的痛點上。

晶片這門生意,外行人常常盯著“幾奈米”,內行人更清楚,真正難纏的是背後一整套生態。美國握著EDA軟體、晶片架構和高階設計公司的優勢,很多晶片還沒進入工廠,就已經繞不開美國企業提供的工具鏈。路透2025年報道也提到,新思科技、楷登電子、西門子EDA長期處在全球EDA市場頭部位置,這意味著美國控制的不只是成品晶片,還有設計落地前的「入口」。

荷蘭的分量更集中,阿斯麥的EUV光刻機直到今天仍是先進製程繞不開的設備。 2026年5月,路透社通報阿斯麥高NA EUV設備即將開始用於更多邏輯和儲存產品曝光,這說明最先進製造仍在繼續依賴少數設備巨頭。日本沒有天天站在聚光燈下,卻在光阻、矽片、特種氣體、精密化學品等材料環節深紮多年,一旦這些材料供應不穩,產線不是慢一點,而是可能直接卡住。韓國則靠三星、SK海力士守住記憶體晶片高地,AI伺服器、手機、電腦都離不開記憶體和快閃記憶體。至於中國台灣省,台積電的代工地位更不用多說,TrendForce數據顯示,2025年第二季台積電全球晶圓代工份額達到約70%。

所以,張忠謀口中的“幾乎沒有機會”,並不是說中國大陸沒有工程師、沒有市場、沒有資金,而是說在既有規則裡,最尖端那幾道門都有人看著。美國管設計工具和規則,荷蘭管關鍵設備,日本管底層材料,韓國管存儲供給,中國台灣省管先進代工,幾條繩子同時收緊,任何後來者都會感到壓力。這種局面確實不好聽,但承認困難,比假裝輕鬆更接近產業真實。

但問題也在這裡,產業鏈從來不是鐵板一塊。張忠謀的判斷看到了今天的封鎖強度,卻低估了中國大陸被逼到牆角之後的重構能力。中國大陸不是一個只會買晶片的市場,它有整機製造、汽車電子、工業控制、消費性電子、通訊設備,還有龐大的工程師團隊和應用場景。路透社2026年5月通報提到,中國大陸晶圓廠在22奈米至40奈米成熟節點的全球產能佔比預計今年達到37%,到2027年可能升至41%。這些不是最耀眼的節點,卻支撐了大量真實產業需求。

外部限制正在倒逼國產替代從口號進入產線。過去有些企業願意買國外設備,是因為穩定、省事、驗證週期短。現在情況改變了,越是被卡,越要讓北方華創、中微公司等本土設備企業進入真實製程環境。 2025年底路透社轉述消息稱,中國大陸要求新增晶片產能至少使用50%國產設備,這類政策如果執行到位,帶來的不只是訂單,更是反覆試錯後形成的產業經驗。

當然,這不等於明天就能追平阿斯麥,也不等於國產EDA立刻取代全球頂級工具。半導體沒有彎道神話,只有長週期投入、良率爬坡、材料驗證和顧客信任。真正值得重視的是,中國大陸正在把「被動挨卡」變成「分層突破」。先進製程繼續追,成熟製程先做厚,設備材料逐項補課,封裝、儲存、功率元件、汽車晶片這些領域也在擴大國產份額。看上去慢,可產業底盤一旦鋪開,後面的談判空間就不一樣了。

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